[課程] 高雄大學先進製程整合封裝設備人才養成班熱烈招生中

工業局智慧電子人才應用發展推動計畫每年辦理養成班，結訓後輔導待業者或應屆畢業生投入半導體智慧電子產業，平均就業率達70%以上，

高雄大學先進製程整合封裝設備人才養成班現正熱烈招生中

110年政府補助最優惠！
【第一波優惠】經濟部工業局南部地區養成班優惠方案！自付費用由政府補助70%！
【第二波優惠】勞動部產業新尖兵試辦計畫！凡15~29歲待業青年，自付費用全額補助+每月學習獎勵金8,000元！

高雄大學先進製程整合封裝設備人才養成班

日期：110/7/12~110/8/27

簡介
本養成班將專注於先進半導體封裝技術及智能化製造技術，以完整的課程訓練使結業學員有能力擔任半導體封裝產業製程及設備基礎工程師，順利取得就業機會。

課程範圍含機電整合技術與自動化應用、IC封裝技術、半導體製程技術與實驗、ESD靜電產線防治與防護標準、品質管理系統、類產線實作演練等。

訓練費用：工業局補助35,000元，學員自付15,000元
符合勞動部產業新尖兵補助資格者，自付費用全額補助+每月另提供學習獎勵金8,000元

洽詢專線 (07)591-6221 李小姐、(02)2705-0076 分機284 許小姐

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