台積電先進封裝營運處現今已擴展至龍潭、新竹、台中、台南、竹南等五大廠區。透過台積電獨家3DFabricTM先進封裝技術，包含前端(Front-end)與後端(Back-end)封裝技術，以整合同質/異質的晶片與材料，提供客戶更多元的解決方案，產出最高效能、最高品質的晶片，應用在高階手機的處理器、超級電腦晶片與AI運算相關領域。
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