[實習]台灣恩智浦半導體暑期實習計畫

實習領域：
•半導體封裝製程測試技術工程
•生產流程改善產品品質改善

申請資格：
•大四至碩一或碩二之理工相關科系在學生
•具教授推薦函及碩士生優先晉用

詳細內容與應徵方式請參閱附件