公司名稱 日月光半導體製造股份有限公司

公司網址 http://www.aseglobal.com

主要產品名稱或營業項目
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路

徵才職缺：IT工程師、EHS工程師、制程/工藝工程師、IE工程師、設備工程師、製造組長、QA工程師、生產計畫專員、訂單管理專員。詳細說明請參閱附件。

工作待遇 本科應屆：31000 -35000 TWD/M ；碩士應屆：38000 -40000 TWD/M

工作地點 上海市自由貿易試驗區郭守敬路669號

上海聯絡人: 鄭明超
電話1：86-2150801060/52227 行動：86-13166359861
Michelle_Zheng@aseglobal.com

台灣聯絡人:黃境喬
電話:0933302477
Katie_chen@aseglobal.com